| Número de modelo | OEM/ODM/EMS |
|---|---|
| Material de base | FR-4 |
| Espesor de cobre | 0.5-6OZ |
| Espesor del tablero | 0.2-4m m |
| mín. Tamaño del agujero | 0,1 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Tipo de proveedor | OEM |
| Espesor de cobre | 1/2 oz mín.; 12 onzas máx. |
| MOQ | PC 1 |
| Servicio | Servicio todo en uno del OEM |
| Escribe | PWB pesado del cobre |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Aluminio |
| Espesor de cobre | 3U |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Escribe | fabricante de cerámica del PWB |
|---|---|
| material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Número de modelo | FLCA-G125 |
|---|---|
| Escribe | FPC |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Materia prima | FR-4 |
| Espesor de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
| Grueso del tablero | 0.2mm-6m m (8mil-126mil) |
| mín. Tamaño del agujero | 0.20m m |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Dieléctrico | FR-4 |
| material | resina epoxica |
| propiedades ignífugas | V0 |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Capa de metal | Cobre |
|---|---|
| Modo de producción | SMT |
| PCB/PCBA Max Size | 400*310m m |
| Líneas de montaje | Líneas de montaje de SMT &DIP, plantas de fabricación |
| Capas | doble-capa |
| Número de modelo | Pcba de múltiples capas |
|---|---|
| Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
| Nombre de la marca | OEM |
| Tipo de proveedor | fabricación de múltiples capas de Pcba |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Número de modelo | Asamblea de encargo del PWB y del PWB |
|---|---|
| Tipo de proveedor | OEM |
| Nombre del producto | teclado mecánico |
| Capacidad | Hotswap, tipo-c del USB, zócalo de Kailh, LED |
| Velocidad | 0.15sec/chip, 0.7sec/QFR |
