| Número de modelo | diseño electrónico |
|---|---|
| Escribe | Disfraz |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | Hasta 6 onzas |
| Espesor del tablero | 1.6-6 milímetros |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | FR-4 |
| Acabado de superficies | HASL sin plomo |
| Espesor de cobre | 1 onza |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR-4 |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
| Superficie | OSP, oro de la inmersión, Hal Lead Free, Hal |
| Escribe | personalizable |
|---|---|
| Uso | Electrónica OEM |
| Material de base | FR4 |
| mín. Espaciado entre líneas | 3 milipulgada (0,075 milímetros) |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Escribe | Asamblea del PWB, 94V0 electrónico |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Tipo de proveedor | OEM PCBA |
| Material | FR4 CEM1 CEM3 Alto TG |
| Material de base | FR4 |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Material de base | Cobre |
| Material | Complejo |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
