Nombre | FPC |
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Materia prima | FR-4 |
Línea anchura mínima | 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL) del oro |
Acabamiento superficial | oro de la inmersión |
Grueso de cobre | 1oz |
Tipo | FPC, lados duales |
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Líneas espaciamiento mínima | 0.1mm/4mil |
Min. Hole Size | 0.1mm-0.2m m |
Acabamiento superficial | HASL, oro de la inmersión, ENIG |
Materia prima | Pi |
Nombre de la marca | ODM OEM |
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Material de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1, FR-4/aluminum/ce |
Espesor de cobre | 0,25 onzas -12 onza |
Espesor del tablero | 0,005" - 0,250" |
mín. Tamaño del agujero | 0,20 mm |
Number modelo | Modificado para requisitos particulares |
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Lugar del origen | Guangdong, China |
Materia prima | Pi |
mín. Espaciado entre líneas | 0.1m m |
Espesor de cobre | 1-6 onza |
Método de envío | por aire, por mar, por tierra |
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Capa de metal | Cobre |
Modo de producción | SMT |
PCB/PCBA Max Size | 400*310m m |
Líneas de montaje | Líneas de montaje de SMT &DIP, plantas de fabricación |
Número de modelo | Pcba de múltiples capas |
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Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
Nombre de la marca | OEM |
Tipo de proveedor | fabricación de múltiples capas de Pcba |
Espesor de cobre | 1 onza |
Tipo de proveedor | personalizado |
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Espesor de cobre | 1/2 oz mín.; 12 onzas máx. |
Material de base | FR-4 |
mín. Espaciado entre líneas | 0.1mm4mil) |
Espesor del tablero | 0,5 ~ 3,2 mm |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Material de base | Fr4, cualquier material especializado según su opción |
Espesor de cobre | 0.3- 6 ONZAS |
Espesor del tablero | 0.3mm-3.2m m |
mín. Tamaño del agujero | 0,20 mm |
Escribe | placa de circuito rígido |
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Dieléctrico | FR-4 |
material | resina epoxica |
propiedades ignífugas | V0 |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Lugar de origen | Guangdong |
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Número de modelo | UC008 |
Escribe | Electrónica de consumo PCBA |
Espesor de cobre | 1 onza, 1/1 onza |
Material de base | FR-4 |