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Customization Multilayer PCB Circuit Board HDI And High Density Interconnects

Personalización de placas de circuito de PCB multicapa HDI e interconexiones de alta densidad

  • Resaltar

    Tarjetas de circuito de PCB de múltiples capas

    ,

    Placa de circuito de PCB de alta densidad de interconexión

    ,

    Fabricación de circuitos electrónicos de múltiples capas a medida

  • color de serigrafía
    Blanco, negro y amarillo
  • El material
    Frutas y verduras
  • Traza/espacio mínimo
    4/4 de mil
  • espesor de cobre
    1/2 oz, 1 oz, 2 oz
  • Finalización de la superficie
    HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión
  • Capa
    2 a 16 capas
  • Tamaño mínimo del agujero
    0.2 mm
  • Color de la máscara de soldadura
    Verde, azul, negro, rojo, amarillo, blanco
  • Nombre del producto
    Se aplicarán las siguientes medidas:
  • Lugar de origen
    China
  • Nombre de la marca
    Hansion
  • Número de modelo
    PCBA de doble cara de FR4
  • Cantidad de orden mínima
    1
  • Precio
    5
  • Detalles de empaquetado
    espuma + caja personalizada
  • Tiempo de entrega
    3-5 días
  • Condiciones de pago
    En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:
  • Capacidad de la fuente
    10000 piezas por mes

Personalización de placas de circuito de PCB multicapa HDI e interconexiones de alta densidad

Descripción
Tecnología y capacidades
1. gama de productos
PCB rígidos de 2 a 24 capas, HDI; base de aluminio
2. Min. espesor del tablero
2 capas
4 capas
6 capas
8 capas
10 capas
Min. 0,2 mm
0.4 mm
1 mm
1.2 mm
1.5 mm
Capa 12 y 14
16 capas
18 capas
20 capas
Capas 22 y 24
1.6 mm
1.7 mm
1.8 mm
2.2 mm
2.6 mm
3. Max. Tamaño del tablero
610 x 1200 mm
4Material de base
FR-4 Vidrio laminado epoxi, base de aluminio, RCC
5Tratamiento de superficie y acabado
Nivel de aire caliente (libre de plomo, RoHS). Tinta de carbono. Máscara pelable. Dedo de oro.Inmersión Silve. Inmersión de estaño. Oro de luz (electrolítico)
6- El laminado mayor.
King Boad (KB-6150). ShengYi (S1141; S1170). Arion. YGA-1-1; Rogers y otros.
7- Por el camino de los agujeros.
PTH de cobre/ vía ciega/ vía enterrada/ HDI 2+N+2 con IVH
8. espesor de la lámina de cobre
18um/ 35um/ 70um~ 245um (capa exterior de 0,5 oz~ 7 oz)
18um/ 35um/ 70um~ 210um (capa interior de 0,5 oz~ 6 oz)
9. Min. Via Tamaño y Tipo
Diámetro: 0,15 mm (terminado).
La relación de aspecto = 12; agujeros HDI (< 0,10 mm)
10. Min. ancho de línea y espaciado
0.75 mm/ 0.10 mm (3 mil/ 4 mil)
11. Min Via Tamaño del agujero y Pad
Por vía: Dia, 0,2 mm/ pad. Dia, 0,4 mm; HDI < 0,10 mm por vía
12Impedancia I, control Tol.
+/- 10% (min. +/- 7 ohmios)
13Máscara de soldadura.
Imagen fotográfica líquida (LPI)
14Profilar
Enrutamiento CNC, corte en V, perforado, perforado por empuje, conexón de camarilla
15. Capacidad
Producción mensual de 100 km2

 

 

Preguntas frecuentes:

Pregunta 1. ¿Es usted una fábrica de PCBA?

Respuesta: Sí, por supuesto.

Pregunta 2: ¿Proporciona su fábrica un servicio único?

Respuesta: Sí, por supuesto que tenemos departamento de compras y diseñador.

Pregunta 4: ¿Puede proveerme una muestra para probar antes del pedido masivo?

Respuesta: Sí, por supuesto.

Pregunta 5: ¿Qué hay de su paquete? ¿Está seguro de que recibiré los productos sin daños?

Respuesta: proporcionamos una caja de espuma personalizada para proteger el producto.