Capacidad de ensamblaje de PCB
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FR-4/ FR-4 de alta temperatura/ Aluminio/ Cerámica/ Cobre/ Material libre de halógenos/ Rogers/ Arlón/ Tacónico/ Teflón
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Entre 1 y 40
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1-6OZ
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espesor del tablero terminado
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0.2-7.0 mm
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Agujero mecánico: 0,15 mm Agujero láser: 0,1 mm
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Tratamiento de la superficie
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HASL, HASL libre de plomo, Oro de inmersión, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Oro duro, Oro Flash, OSP...
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Ruta / corte en V / puente / agujero de sello
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---- Sistema de gestión inteligente, fábrica inteligente
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---- Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura por agujero
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----Varios tamaños como 1206,08050603 componentes tecnología SMT
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----ICT (en ensayo de circuito), FCT (en ensayo de circuito funcional)
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---- Asamblea de PCB con aprobación IPC, CCC, FCC, Rohs
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---- Línea de ensamblaje de SMT y soldadoras de alto nivel
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Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad.
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Prototipo y ensamblaje de PCB de bajo volumen,de 1 placa a 100, o hasta 1000 y personalizado
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SMD, agujero a través y ensamblaje mixto
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Pasta de soldadura soluble en agua, con y sin plomo
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Archivos de Gerber, archivo de Pick-N-Place, lista de materiales
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Embalaje de los componentes
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Cortar cinta, tubo, bobinas, piezas sueltas
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Prueba de sonda voladora,inspección por rayos X Prueba AOI, prueba a altas y bajas temperaturas, prueba de caída, prueba de sal, prueba de vibración
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Servicio del mismo día a 15 días de servicio
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Proceso de ensamblaje de PCB
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Perforación -- Exposición -- Revestimiento -- Fijación y desmontaje -- Perforación -- Pruebas eléctricas -- SMT -- Onda
Soldadura ---- Ensamblaje ---- TIC ---- Pruebas de función ---- Pruebas de temperatura y humedad
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