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Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size

Cargador de teléfonos móviles Banco de energía de PCB placa de PCB FR4 600mmX1200mm Máximo tamaño del panel

Productos - PCBA de tipo FR4
  • Resaltar

    Pcb de cargador para teléfonos móviles de 600 mmX1200 mm

    ,

    Banco de energía placa de PCB 600mmX1200mm

    ,

    Pcb para cargador de teléfonos móviles FR4

  • Ancho/espaciado mínimo de las huellas
    0.1mm/0.1m m
  • Aplicación
    Electrónica de consumo, Control industrial, Equipo médico, Automoción, Telecomunicaciones
  • espesor de cobre
    0.5 oz-6 oz
  • El material
    Frutas y verduras
  • Tiempo de entrega
    1-3 semanas
  • Max. el Panel Size
    600 mm x 1200 mm
  • espesor del tablero
    0.2mm-7.0m m
  • Finalización de la superficie
    HASL, ENIG, OSP, plata de la inmersión, lata de la inmersión
  • Tamaño mínimo del agujero
    0.2 mm
  • Nombre de la marca
    Hansion
  • Número de modelo
    PCBA de doble cara de FR4
  • Cantidad de orden mínima
    1
  • Precio
    5
  • Detalles de empaquetado
    espuma + caja personalizada
  • Tiempo de entrega
    3-5 días
  • Condiciones de pago
    En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:
  • Capacidad de la fuente
    10000 piezas por mes

Cargador de teléfonos móviles Banco de energía de PCB placa de PCB FR4 600mmX1200mm Máximo tamaño del panel

  • Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size
  • Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size
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Diseño electrónico personalizado de fabricación de montaje-cargador de teléfono móvil banco de energía PCB PCBA placa de control

 
Especificación:
Estándar de calidad
IAFT 16949 Nivel 1 Fabricante
  
Trazabilidad
Impresión láser de código QR en el sistema MES
  
Tamaño máximo de la plantilla
1560 mm*450 mm
  
Paquete SMT mínimo
0201
  
Min IC Pitch (Picadura del circuito integrado)
0.3 mm
 
Tamaño máximo del PCB
1200 mm*400 mm
 
Posibilidad mínima de reflexión del PCB
0.35 mm
 
Tamaño mínimo del chip
01 005
 
Tamaño máximo BGA
El valor de las emisiones de CO2 es el siguiente:
 
BGA lanzamiento de pelota
1.0 a tres.00
 
Diámetro de la bola BGA
0.2 - 1,0 mm
 
Piso de plomo de la FPC
0.2 mm-2.54 mm
 
Capacidad SMT
6 millones de puntos por día
 
Cambiar el tiempo de línea
Dentro de 30 minutos
 
Capacidad del DIP
Soldadura automática en onda, 6000 juegos por día
 
Disponibilidad
Distribución selectiva
 
Revestimiento conformado
Revestimiento automático
 
Prueba
AOI, programación de circuitos integrados, TIC, FCT, pruebas de función
 
Envejecimiento
Temperatura alta y baja
 
Revestimiento conformado
Revestimiento automático
 
Vivienda
Línea de montaje automática, tornillo automático
  
 
Especificación de los PCB
FR-4,1.6 mm de espesor, 1 oz, 2-10 capas de HDI, HASL-LF
Procesador
ARMCortex-M4,168MHz
Memoria
128KBRAM,512KBFlash, ranura MicroSD (hasta 32GB)
Consumo de energía
3.3V, < 1 μA estático, < 30 mA dinámico
Conectividad
Wi-Fi, BLE 4.2 Ethemet ((10/100 Mbps)
Interfaces de entrada y salida
32GPIO.6ADC ((12-bit).8PWM.12C,SP1.UART) y sus componentes, incluidos los componentes de los dispositivos de control de velocidad y de control de velocidad.
Procesamiento de señales
Entrada analógica de 0 a 3,3 V, instrucciones DSP
Rango de temperatura
-40 °C a +85 °C de funcionamiento, -40 °C a +125 °C de almacenamiento
Tamaño físico
50 mm × 30 mm × 2 mm
Desarrollo del medio ambiente
C,C++,Python,Arduino IDE,Plataforma Uno
Características de seguridad
AES-128, SHA-256, diseño a prueba de piratería
Certificaciones
RoHS
Características adicionales
Modo de sueño profundo, RTC con batería de respaldo, características adicionales incorporadas
Sensor de temperatura/humedad, pines de cabezal de expansión

 

 

 
 
 
 
 
 
Etiquetas:

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