Capacidades tecnológicas | |
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Capa | 1~22L |
Rastreo mínimo de capa interna | 0,076 mm |
Min.inner capa Espacio | 0,076 mm |
Rastreo de capa exterior mín. | 0,076 mm |
Rastreo de capa exterior mín. | 0,076 mm |
Espesor máximo de cobre de la capa interna | 6 onzas |
Espesor máximo de cobre de la capa exterior | 14 onzas |
Tolerancia de registro capa a capa <10L | +/-0,076 mm |
Tolerancia de registro capa a capa >10L | +/-0,125 mm |
Espesor máximo del tablero terminado | 8 mm |
Grosor mínimo del tablero terminado | 0,3 mm |
Grosor dieléctrico del núcleo mínimo | 0,051 mm |
Min.Impedancia-diferencial | +/-5% |
Acumulación de HDI | 1+N+1,2+N+2,3+N+3 |
Tolerancia de perforación de profundidad controlada | +/-0,1 mm |
Avanzado | Condensador enterrado, resistencia enterrada, moneda integrada, rígido-flexible, rígido-flexible+HDI, rígido-flexible+base metálica |
Tamaño máximo del panel de producción | 24.5"*43" |
Vía en PAD | SÍ |
Paso BGA (con rastro) | 0,4 mm |
Registro de máscara de soldadura | +/-0,03 mm |
Presa de soldadura mínima | 0,064 mm |
Tamaño mínimo del orificio perforado: mecánico | 0,2 mm |
Tamaño mínimo del orificio perforado: láser | 0,1 mm |
Relación de aspecto de perforación Max.Laser | 20:01 |
Agujero de ajuste a presión | +/-0,05 mm |
Tolerancia de registro de capa a capa | 0,04 mm |
Espesor dieléctrico mínimo | 0,04 mm |
Perforación de profundidad controlada | SÍ |
Paso BGA (con rastro) | 0,5 mm |
acabado de superficies | ENIG, OSP, estaño de inmersión, plata de inmersión, HASL, oro electrolítico, |
Material | TG normal, Tg media, Tg alta, libre de halógenos, laminado Dk bajo, laminado de alta frecuencia, laminado PI, laminado BT |
Flujo de PCBA: