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Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.

Tipo de negocio

Fabricante
Mercado principal

América del Norte,En todo el mundo,América del Sur,Europa Occidental,Europa Oriental
Número de trabajadores

145~150
Ventas Anuales

7500000-9516000
Año de fundación

2014
Exportación pc

80% - 90%

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86-0769-81605596

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PWB de cobre

Introducción

Especializada en la producción de sustratos de aluminio y de cobre: disipación de calor de alta eficiencia,Conquer Extreme Environments enfocado en I+D y fabricación de sustratos de gestión térmica de alto rendimiento, ofrecemos soluciones de grado industrial con sustratos de aluminio y de cobre para aplicaciones de alta potencia y alta temperatura.

✅ Excepcional rendimiento térmico: los sustratos de aluminio cuentan con tecnología revestida de cobre con núcleo metálico con una conductividad térmica de 1,5 ⋅ 2,0 W/m·K,mientras que los sustratos de cobre ofrecen una conductividad térmica superior a 300 W/m·K, que disipa rápidamente el calor para garantizar la estabilidad del equipo.

✅ Alta confiabilidad: Resiste temperaturas extremas (-50°C a 200°C), es anticorrosivo y cumple con los estrictos estándares de electrónica automotriz, aeroespacial y otros ambientes adversos.

✅ Diseños personalizables: admite capas gruesas de cobre (3 oz ∼10 oz), corte irregular y empaque 3D, ideal para iluminación LED, inversores de nueva energía y fuentes de alimentación de alta potencia.

✔️ Iluminación LED: luces de calle de alta potencia, luces de escenario, faros de automóviles;

✔️ Vehículos de nueva energía (NEV): controladores de motor, cargadores a bordo (OBC);

✔️ Equipos industriales: Inversores, servos, inversores solares. ¿Por qué elegirnos?

✔️ Control de calidad riguroso: producción totalmente automatizada + pruebas de ciclo térmico al 100%;

✔️ Entrega rápida: Producción a medida en pequeños lotes + producción en masa con tiempos de entrega 30% más cortos;

✔️ Optimización de costos: procesos maduros + cadena de suministro localizada para precios líderes en la industria.Por teléfono/correo electrónico/sitio web):

Se centra en los principales puntos de venta (rendimiento térmico, adaptabilidad al entorno extremo);

Se dirigen a industrias de alto crecimiento como los NEV y la automatización industrial;

Se basa en datos (conductividad térmica, rango de temperaturas) para la credibilidad; Se hace hincapié en la personalización y la entrega rápida para satisfacer las necesidades de los clientes industriales.

Historia

Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.: Formar el futuro de la fabricación de PCB a través de la innovación

I. Descripción general de la empresa Fundada en 2014 y con sede en Shenzhen, un centro mundial de tecnología de la información electrónica, Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd.Es una empresa nacional de alta tecnología especializada en I+D., la producción y los servicios de ensamblaje SMT (Surface Mount Technology) de placas de circuitos impresos (PCB) de alta precisión.Shenzhen Hansion ofrece soluciones de circuitos electrónicos personalizadas a clientes de todo el mundo, que sirve a industrias como las telecomunicaciones, la electrónica automotriz, el control industrial y los dispositivos médicos.

II. Pilares de desarrollo: desde la puesta en marcha hasta el líder de la industria 2014: con raíces en Shenzhen, embarcando en la fabricación Hanxun se estableció en el distrito de Bao?? an, Shenzhen,inicialmente centrado en la producción de PCB estándarCon una gestión eficiente de la fabricación y un control de calidad riguroso, la empresa rápidamente se afianzó en el competitivo mercado de PCB.Se implementaron líneas de automatización completa y un sistema de gestión de calidad ISO 9001, sentando las bases para el crecimiento futuro. 2016: Avances tecnológicos en los mercados premium Para satisfacer la demanda de placas de interconexión de alta densidad (HDI) en terminales inteligentes,Shenzhen Hansion invierte en un centro de I+D, dominando tecnologías básicas como la laminación multicapa y los procesos SMT. Esto permitió la entrada en las cadenas de suministro de telecomunicaciones y electrónica automotriz,con una capacidad de producción anual superior a 2002018: Expansión de la capacidad y diseño de fabricación inteligente El parque industrial de segunda fase en el lago Songshan, Dongguan, se completó, expandiendo el espacio de la fábrica a 8,000 metros cuadrados.Se introdujeron equipos avanzados de inspección óptica automatizada (AOI) alemanes y máquinas SMT japonesas, marcando un cambio hacia la Industria 4.0El mismo año, Shenzhen Hansion obtuvo la certificación automotriz IATF 16949 y se convirtió en proveedor de BYD y CATL.Transformación inteligente y producción verde Shenzhen Hansion lanzó su iniciativa "Fábrica inteligente", desplegando MES (Manufacturing Execution Systems) y plataformas de inspección visual impulsadas por IA. Esto logró un seguimiento de pedidos digitales de extremo a extremo y aumentó las tasas de rendimiento al 99,5%.Las iniciativas ambientales le valieron el reconocimiento de la empresa como "Empresa de demostración de fabricación verde" en Shenzhen. 2023: Vertical Integration and R&D Breakthroughs The establishment of the Shenzhen Hansion Research Institute and collaboration with South China University of Technology on joint labs accelerated advancements in IC substrates and flexible PCBs (FPC)Los productos ahora admiten aplicaciones de vanguardia como estaciones base 5G y Mini LED. La expansión global en Europa, Estados Unidos y el sudeste asiático amplió aún más la red de clientes.

III. Experiencia técnica y competencias básicas  Fabricación de precisión: capaz de producir PCB con ancho de línea/espacio ≤ 0,05 mm, ideal para sustratos de embalaje de semiconductores.

 Cartera de productos diversa: Incluye placas rígidas, flexibles, rígidas-flexibles y HDI, diseñadas para comunicaciones 5G, sistemas de gestión de baterías de vehículos eléctricos (BMS, por sus siglas en inglés) y más.

 Servicios de extremo a extremo: fabricación integrada de PCB y ensamblaje SMT para un EMS (Servicios de fabricación electrónica) "one-stop" optimizado, reduciendo los ciclos de entrega.Responsabilidad social corporativa y contribuciones de la industria Shenzhen Hansion da prioridad a la sostenibilidad, dedicando más del 8% de sus ingresos anuales a I+D y asegurando más de 30 patentes.La empresa co-elaboró el estándar de la industria para PCB de alta fiabilidad y se asoció con universidades para lanzar programas de capacitación especializados de "Manufactura Inteligente"V. Visión del futuro: Empoderar el escenario global con fabricación inteligente En el décimo aniversario,Shenzhen Hansion planea invertir 1.000 millones de RMB en la construcción de la base de fabricación inteligente de AnhuiEl objetivo es convertirse en un "Líder Mundial en Soluciones de Circuitos Electrónicos"," la compañía continuará impulsando la innovación para potenciar la era de la inteligencia interconectadaConclusión Desde una fábrica en el distrito de Bao'an de Shenzhen hasta un fabricante inteligente reconocido mundialmente, Shenzhen Hansion ha escrito un capítulo convincente en la industria de PCB de China.El Consejo de Ministros de la Unión Europea ha adoptado una resolución sobre la aplicación de la"Excelencia y ganar-ganar", Shenzhen Hansion espera con interés colaborar con sus socios en las nuevas fronteras de la era inteligente.

Servicio

Fabricación de PCB y PCBA: Ingeniería de precisión, potenciando las tecnologías del futuro en el mundo de la electrónica,Los PCB (placas de circuito impreso) y PCBA (ensamblaje de placas de circuito impreso) son los "esqueletos" silenciosos pero indispensables y la "sangre vital"." sirven como base para conectar componentes electrónicos y permitir la funcionalidad, actuando como los soportes centrales para el funcionamiento eficiente de los dispositivos inteligentes.Desde los teléfonos inteligentes y la electrónica automotriz hasta los sistemas de control industrialA continuación, exploramos en detalle los procesos de producción y el valor tecnológico de los PCB y PCBA.

I. Producción de PCB: El "esqueleto" de los dispositivos electrónicos Un PCB (placa de circuitos impresos) es la base estructural y eléctrica para el montaje de componentes electrónicos,que inciden directamente en la fiabilidad y estabilidad de los dispositivos electrónicosProceso de producción básico:

1Selección del sustrato: se eligen materiales de alta calidad como FR-4 (fibra de vidrio de resina epoxi) o materiales de alta frecuencia (por ejemplo, PTFE) para satisfacer las demandas de resistencia térmica, aislamiento,y transmisión de señales.

2Transferencia de patrones: las tecnologías de fotolitografía y grabado crean patrones de circuitos conductores precisos, logrando una precisión a nivel de micrones.

3Laminado y perforación: las tablas de múltiples capas se forman mediante laminación a alta temperatura, mientras que la perforación láser permite diseños de interconexión de alta densidad (HDI).

4. Finalización superficial: Procesos como el oro de inmersión, OSP o galvanizado mejoran la resistencia a la oxidación de las almohadillas de soldadura para una soldadura confiable.

5. Inspección de calidad: AOI (inspección óptica automatizada) y pruebas de sonda voladora garantizan que no haya cortocircuitos ni circuitos abiertos.ideal para la comunicación 5GCumplimiento estricto de las normas IPC, con inspecciones de muestreo de AQL para garantizar el rendimiento.Combina la creación de prototipos rápidos con la producción en serie para satisfacer las necesidades personalizadas del cliente.

II. Producción de PCBA: Traer circuitos a la vida PCBA (ensamblaje de placas de circuitos impresos) implica la colocación y soldadura de componentes en un PCB,transformándolo en un módulo electrónico funcionalProceso de producción básico:

1SMT (Surface Mount Technology): las máquinas de selección y colocación de alta velocidad montan con precisión componentes de montaje en superficie (SMD) como chips y resistencias, logrando una precisión de ± 0,01 mm.

2. Soldadura por reflujo: los perfiles térmicos controlados derriten la pasta de soldadura, creando juntas de soldadura duraderas para diseños miniaturizados y de alta densidad.

3THT (Through-Hole Technology): Los componentes más grandes (por ejemplo, los conectores) se soldan en onda o se soldan selectivamente para conexiones robustas.

4Pruebas y calibración: las TIC (pruebas en circuito) verifican el rendimiento eléctrico, mientras que las FCT (pruebas funcionales) aseguran la funcionalidad del mundo real.